LED封装设备的竞争格式

LED封装设备竞赛格式

配备工业一直是各个职业的中心和高价值工业环节，也是典型的技能、资本密集型工业，竞赛首要在为数不多的公司打开。从封装设备职业的全球价值链看，发达国家首要截取高附加值环节，以中心质料制作技能、运动操控与视觉图画等工艺技能、流程办理、知识产权维护和品牌运营等见长，例如职业**商品首要由**上封装设备制作技能*为**的美国、日本和瑞士等公司供给。当前，中国在封装中心设备研制制作上总体上仍与国外公司具有较大距离，供给的设备首要会集固晶机、低精度焊线机及技能含量较低的后道工序关联设备种类，可以出产高精度焊线机的中国公司寥寥无几，整个LED封装设备工业处在从工业价值链底端向上爬高的进程。

到2010年末，全球有130多家LED封装设备厂商，其间大陆约100家，以占全球76.9%的厂家数量，完成大陆LED封装设备商场20%的比例，而且商品线也首要会集在中低端设备商场。**商品范畴的职业会集度较高，国外公司的技能实力较强，在某些范畴处于独占位置。这**说明了中国LED封装设备职业商场需求大、公司规模小、商品线不完整、技能水平低的现状。